公司專業(yè)的高端OEM電子制造解決方案，包括：高速PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、電子BOM物料代采購(gòu),結(jié)構(gòu)件外殼生產(chǎn),SMT焊接貼片，PCBA制造，整機(jī)組裝，整機(jī)測(cè)試，老化，可以滿足一站式整機(jī)代工代料及來(lái)料代工解決方案。可以滿足從研發(fā)樣品，小批量,大批量生產(chǎn)，靈活彈性制造模式。公司常備有上萬(wàn)余種YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用電感、磁珠、連接器、晶振、二三極管，及各種品牌芯片，都源自原廠或一級(jí)代理，在庫(kù)，并提供全BOM元器件供應(yīng)，以及近六百萬(wàn)種元器件規(guī)格書(shū)在線查詢及代采購(gòu)服務(wù)。

目前工廠配備有50余條SMT高精密頂級(jí)尖端自動(dòng)生產(chǎn)線，配備全新日本進(jìn)口雅瑪哈YSM20及松下NMP D3模組系列、全自動(dòng)德國(guó)Dek錫膏印機(jī)、十溫區(qū)美國(guó)Heller氮?dú)饣亓鳡t、日東品牌波峰焊等高端設(shè)備，并配有歐姆龍?jiān)诰€AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件測(cè)試儀、全自動(dòng)分板機(jī)、美國(guó)OK品牌BGA返修臺(tái)、三防漆自動(dòng)系統(tǒng)以及各類測(cè)試等精密的儀器設(shè)備。可以滿足PCBA最小貼裝03015，01005，0201，0402各種尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各種封裝BGA 等元器件的表面貼裝，以尤其擅長(zhǎng)高精密、復(fù)雜度高的單板，有生產(chǎn)40000+焊點(diǎn)的超復(fù)雜單板實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司應(yīng)用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法，全面提升品質(zhì)控制體系。廣泛應(yīng)用FMEA及SPC、CPK等品質(zhì)管理技術(shù)，同時(shí)公司設(shè)有專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)新產(chǎn)品老化，EMC,EMA等可靠性測(cè)試，一致協(xié)同配合客戶的產(chǎn)品以最度成功的穩(wěn)定的打入市場(chǎng)。聯(lián)系WINTECH：郵箱：sales@wintechele.com  手機(jī)及微信： +86-13612997580  徐先生