晶揚電子 應用于USB3.0接口ESD防護方案1

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USB3.0接口介紹

USB 3.0為USB第三代協議版本。USB 3.0的傳輸帶寬高達5.0Gbps（640MB/s），大約是USB 2.0的10倍（USB 2.0約為60 MB/s）

由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC，ST-NXP等業界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group 于2018宣布標準。USB3.0實際設備應用中被稱為"USB SuperSpeed"，順應此前的USB1.1Fullspeed和USB 2.0 HighSpeed。

廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品

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公司簡介

深圳市晶揚電子有限公司

作為一家國家高新技術企業，深圳市高新技術產業協會會員

多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE，總部位于香港（香港天微電子有限公司）

國內最早從事電子元器件配套服務的高科技型企業，在成都、杭州等地設立了研發中心，并已有近百項有效知識產權

目前晶揚電子致力于半導體工藝的保護器件、MOSFET、二三極管、、電源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC以及段碼驅動IC的研發與應用

如需相關資料及樣品，請用以下方式聯系~

官網：http://www.hk-titan.com/

電話：0755-86024973，19867705160

郵箱：

service@jy-electronics.com.cn 

market@jy-electronics.com.cn

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